Hà Nội sắp có nhà máy đóng gói và kiểm thử chip nhớ

Tập đoàn FPT và Tập đoàn tài chính SBI Holdings (Nhật Bản) ký kết biên bản ghi nhớ hợp tác nghiên cứu khả năng tập đoàn Nhật rót vốn vào dự án nhà máy đóng gói và kiểm thử chip nhớ dự kiến đặt tại Hà Nội.

Hà Nội sắp có nhà máy đóng gói và kiểm thử chip nhớ - Ảnh 1.

Bên trong nhà máy kiểm thử và đóng gói chip bán dẫn của FPT tại Bắc Ninh - Ảnh: VÂN ANH

Lễ ký kết diễn ra tại Tokyo trong khuôn khổ chuyến thăm chính thức Nhật Bản của Tổng Bí thư, Chủ tịch nước Tô Lâm, nhân dịp Tổng Bí thư, Chủ tịch nước tiếp và tọa đàm với các lãnh đạo cấp cao của Liên đoàn các tổ chức kinh tế Nhật Bản (Keidanren).

Bắt tay lập liên doanh xây nhà máy tại Hà Nội

Theo thỏa thuận được ký dưới sự chứng kiến của Tổng Bí thư, Chủ tịch nước Tô Lâm cùng các nhà lãnh đạo Nhật Bản, FPT và SBI Holdings sẽ cùng trao đổi, xây dựng phương án hợp tác đầu tư. Trong đó, SBI Holdings xem xét khả năng tham gia vào dự án với vai trò nhà đầu tư chiến lược.

Theo lộ trình được tiết lộ, FPT sẽ thông qua công ty thành viên là Công ty TNHH FPT IS để thành lập một công ty liên doanh cùng hai doanh nghiệp bán dẫn Hàn Quốc. 

Liên doanh này sẽ trực tiếp đảm nhiệm việc xây dựng và vận hành nhà máy đóng gói, kiểm thử chip nhớ tại Hà Nội để sớm đưa vào vận hành.

Các điều khoản và nội dung hợp tác chi tiết giữa các bên sẽ tiếp tục được thảo luận, hoàn thiện trong thời gian tới.

Từng bước làm chủ các mắt xích bán dẫn

Đóng gói và kiểm thử (OSAT) là khâu then chốt trong chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu, diễn ra ngay sau khi chip được chế tạo trên các tấm wafer silicon. Công đoạn đóng gói có nhiệm vụ bảo vệ cấu trúc vi mạch và tạo kết nối vật lý với các bo mạch thiết bị, trong khi kiểm thử đóng vai trò "chốt chặn" nhằm sàng lọc lỗi, kiểm tra chức năng và đảm bảo độ bền trước khi xuất xưởng.

Đây là mảng sản xuất đòi hỏi tính kỷ luật cao về tiêu chuẩn kỹ thuật, năng lực quản trị chất lượng cũng như sự tích hợp sâu với mạng lưới chuỗi cung ứng thế giới.

Thông qua dự án tại Hà Nội, FPT đặt mục tiêu từng bước xây dựng năng lực công nghệ thực chiến ở phân khúc đóng gói và kiểm thử chip nhớ ngay trên sân nhà. Dự án đồng thời là cái nôi để đào tạo lực lượng kỹ sư, kỹ thuật viên bán dẫn chất lượng cao, mở đường cho doanh nghiệp Việt thâm nhập sâu hơn vào thị trường cung ứng vi mạch khu vực.

Hà Nội sắp có nhà máy đóng gói và kiểm thử chip nhớ - Ảnh 1.Ngành bán dẫn, logistics vào ‘tầm ngắm’ đào tạo nhân lực của TP.HCM

TP.HCM nghiên cứu bổ sung công nghệ bán dẫn, logistics và quản lý chuỗi cung ứng vào đề án đào tạo nhân lực trình độ quốc tế. Công nghệ số, robot - tự động hóa và năng lượng tái tạo cũng được đưa vào nhóm ngành nghiên cứu.

Trở thành người đầu tiên tặng sao cho bài viết 0 0 0
google Nguồn ưu tiên trên Google Ưu tiên Tuổi Trẻ trên Google Search. Xem hướng dẫn.
Bình luận (0)
thông tin tài khoản
Được quan tâm nhất Mới nhất Tặng sao cho thành viên
    Tải App

    Tuổi Trẻ Online Newsletters

    Đăng ký ngay để nhận gói tin tức mới

    Tuổi Trẻ Online sẽ gởi đến bạn những tin tức nổi bật nhất