Theo Hãng tin Bloomberg ngày 8-4, Bộ Thương mại Mỹ vừa công bố thỏa thuận sơ bộ về các khoản hỗ trợ kinh tế với tổng trị giá lên đến 11,6 tỉ USD cho Tập đoàn sản xuất bán dẫn Đài Loan (TSMC) - doanh nghiệp bán dẫn lớn thứ hai thế giới.
Cụ thể, TSMC sẽ được Washington tài trợ không hoàn lại tổng cộng 6,6 tỉ USD, đồng thời được phép vay lên đến 5 tỉ USD. Toàn bộ số tiền này nhằm hỗ trợ TSMC xây dựng ba nhà máy sản xuất chip tại bang Arizona, Mỹ.
TSMC hiện là đơn vị sản xuất bán dẫn độc lập lớn nhất thế giới, nhận gia công chip cho các hãng công nghệ hàng đầu như Apple, Qualcolmm, AMD... Hiện các cơ sở sản xuất chip của tập đoàn này chủ yếu tập trung tại Đài Loan.
Do đó, việc chi đậm cho TSMC được xem là một trong những hạng mục quan trọng nhất trong nỗ lực đưa nền công nghiệp bán dẫn về lãnh thổ nước Mỹ của chính quyền Tổng thống Joe Biden.
Theo thỏa thuận sơ bộ mới được Washington công bố, TSMC sẽ xây thêm một nhà máy thứ ba tại bang Arizona, bên cạnh hai cơ sở đã được công bố trước và dự kiến đi vào hoạt động vào năm 2025 và 2028. Nhà máy vừa được công bố sẽ tọa lạc tại thành phố Phoenix, thủ phủ bang Arizona.
Điểm đặc biệt của nhà máy mới được công bố là việc sử dụng dây chuyền sản xuất chip theo tiến trình 2nm hiện đại.
Điều này cực kỳ hứa hẹn khi sản phẩm thiết bị thương mại sử dụng tiến trình hiện đại nhất hiện tại cũng mới dừng ở 3nm (tiến trình sản xuất chip càng nhỏ càng phức tạp và cho ra sản phẩm càng ưu việt) với dòng chip M3 trên máy tính xách tay Macbook Pro mới nhất của Apple.
Bộ trưởng Thương mại Mỹ Gina Raimondo khẳng định chip tiến trình 2nm là rất cần thiết cho các công nghệ mới nổi như trí tuệ nhân tạo (AI) và công nghệ quân sự hiện đại.
"Lần đầu tiên trong lịch sử, chúng ta sẽ sản xuất quy mô lớn các chip bán dẫn hiện đại nhất thế giới ngay trên đất Mỹ, bằng bàn tay người Mỹ", bà Raimondo chia sẻ với báo chí tại buổi họp báo công bố kế hoạch tài trợ.
Gói hỗ trợ kinh tế trên nằm trong khuôn khổ Đạo luật Chip và khoa học được chính quyền ông Biden thông qua năm 2022. Đây là đạo luật tham vọng với ngân sách phân bổ lên đến 280 tỉ USD nhằm tạo động lực phát triển cho nền công nghiệp bán dẫn Mỹ. Trong đó, 39 tỉ USD sẽ được tài trợ không hoàn lại cho các công ty sản xuất chip lớn xây dựng nhà máy trên lãnh thổ Mỹ.
Chủ tịch TSMC Mark Liu phát biểu: "Đề xuất tài trợ nằm trong Đạo luật Chip và khoa học trên sẽ cho TSMC cơ hội thực hiện phi vụ đầu tư chưa từng thấy này, đồng thời cho chúng tôi mang dịch vụ gia công cho một trong những ngành công nghệ sản xuất tân tiến nhất của mình đến nước Mỹ".
TSMC sẽ nhận khoản hỗ trợ kinh tế trên theo nhiều đợt, ứng theo tiến độ thi công các nhà máy và mốc sản lượng chip các nhà máy đạt được sau khi khánh thành. Tập đoàn này cũng có thể phải hoàn lại toàn bộ số tiền trên nếu không hoàn thành những điều khoản mình cam kết.
Chỉ ít tuần trước khi thỏa thuận với TSMC được công bố, Washington cũng thông qua một thỏa thuận sơ bộ khác với Intel với trị giá lên đến 20 tỉ USD tiền tài trợ và cho vay. Trong thời gian tới, Samsung cũng dự kiến sẽ nhận tài trợ lên đến hơn 6 tỉ USD.
Tối đa: 1500 ký tự
Hiện chưa có bình luận nào, hãy là người đầu tiên bình luận