
Bà Hà Đình Ba, Chủ tịch mảng bán dẫn của Huawei, phát biểu tại một hội nghị quốc tế về mạch và hệ thống (ISCAS) ở Thượng Hải ngày 25-5 - Ảnh: Huawei
Theo Hãng tin AFP ngày 25-5, tuyên bố được đưa ra tại Hội nghị quốc tế về mạch và hệ thống (ISCAS) tổ chức ở Thượng Hải.
Bà Hà Đình Ba - Chủ tịch mảng bán dẫn của Huawei - cho biết công ty đặt mục tiêu có thể sản xuất chip thế hệ 1,4 nanomet (nm) vào năm 2031. Trong khi đó, hãng sản xuất chip hàng đầu thế giới TSMC dự kiến đạt cột mốc này vào khoảng năm 2028.
Trong nhiều năm qua, Huawei trở thành tâm điểm căng thẳng công nghệ giữa Mỹ và Trung Quốc. Washington cáo buộc thiết bị của Huawei có thể phục vụ hoạt động gián điệp, điều mà công ty Trung Quốc nhiều lần bác bỏ.
Từ năm 2019, Mỹ cùng một số đồng minh đã áp đặt các biện pháp hạn chế nhằm ngăn Huawei tiếp cận công nghệ và linh kiện tiên tiến, bao gồm máy quang khắc cực tím EUV - thiết bị được xem là then chốt để sản xuất chip dưới 5nm.
Theo Huawei, phương pháp mới có thể giúp công ty sản xuất chip tiên tiến mà không cần phụ thuộc vào máy EUV.
Bà Hà Đình Ba cho biết thay vì tiếp tục thu nhỏ không gian trên chip theo hướng truyền thống của Định luật Moore, Huawei đang chuyển sang tối ưu thời gian giao tiếp giữa các thành phần bên trong chip.
Huawei gọi cách tiếp cận mới này là "Tau Scaling".
Định luật Moore do đồng sáng lập Intel Gordon Moore đề xuất, cho rằng số lượng bóng bán dẫn trên chip sẽ tăng gấp đôi sau mỗi hai năm, từ đó giúp chip mạnh hơn hoặc nhỏ hơn. Tuy nhiên, giới chuyên gia cho rằng phương pháp này đang dần chạm giới hạn vật lý.
Theo Huawei, hướng tiếp cận mới nhằm giải quyết bài toán mà Intel từng mô tả là "có thể thu nhỏ mãi cho đến khi không thể nữa".
Bà Hà Đình Ba nói các lệnh trừng phạt từ Mỹ khiến những thách thức công nghệ đến sớm hơn với Huawei, nhưng đồng thời buộc công ty phải tìm hướng đi khác.
"Giải pháp của chúng tôi khả thi và có chi phí hợp lý. Hiệu năng của chip mới có thể hoàn toàn cạnh tranh với các hướng tiếp cận khác", bà công bố giải pháp.
Huawei cũng cho biết thế hệ chip Kirin tiếp theo dự kiến ra mắt vào mùa thu năm nay sẽ là sản phẩm đầu tiên áp dụng hoàn toàn kiến trúc LogicFolding dựa trên nguyên lý mới.
Một số chuyên gia nhận định dù Huawei chưa công bố sản phẩm thương mại cụ thể, định hướng mới của hãng có thể tiếp tục làm gia tăng lo ngại từ phía Mỹ trong cuộc cạnh tranh công nghệ bán dẫn.
Tối đa: 1500 ký tự
Hiện chưa có bình luận nào, hãy là người đầu tiên bình luận